泛林集团推出了两款用于构建先进人工智能(AI)芯片的新设备,这家芯片制造设备供应商旨在从日益增长的AI驱动的半导体需求中获益。泛林集团推出沉积设备ALTUS Halo,可添加金属钼以在芯片上形成精确的层。这种金属可提高芯片九游娱乐文化 九游app官方入口性能并实现下一代半导体器件的扩展。泛林集团还推出了刻蚀设备Akara,可从半导体晶圆上去除不需要的材料以创建微小的芯片结构。(集微网)
未来三年,阿里将加大投入三大AI领域:第一,投入AI和云计算的基础设施建设。AI时代对于基础设施有明确而巨大的需求,将积极投资于AI基础设施建设,未来三年在云和AI的基础设施投入预计将超越过去十年的总和。第二,投入AI基础模型平台以及AI原生应用。AI基础大模型对于行业生产力变革具有重大意义,将大幅提升AI基础模型的研发投入,确保技术先进性和行业领先地位,并推动AI原生应用的发展。第三,投入现有业务的AI转型升级。(科创板日报)
中国科学院新疆理化技术研究所科研人员基于氧空位调控机制,开发出具有褐钇铌矿结构的稀土铌酸盐(RENbO4,RE为稀土元素)高熵热敏陶瓷材料,创新性地提出熵工程协同异价取代策略。该策略通过多元稀土离子A位引入导致的熵稳定效应与Sr2+异价掺杂的协同作用,提升了氧空位浓度,优化了材料的电子传输特性和晶格稳定性。研究显示,氧空位诱导的熵稳定机制可同步调控材料微结构,形成孪晶畴、晶格畸变与动态重构等稳定特征,强化了温度-电阻响应的线性度和高温服役稳定性。(集微网)
日本国际智慧能源周(World Smart Energy Week)开展的第二天,淘科新能源与宁德时代签署了一份2025年度总容量为300MWh的蓄电池采购合同,用于淘科新能源在日本的电网侧储能项目。(科创板日报)
前英特尔高管创立的芯片公司AheadComputing融资2150万美元
新成立的芯片初创公司AheadComputing表示,已筹集2150万美元的种子资金。该公司由几位前英特尔中央处理器(CPU)工程师和高管共同创立,计划基于RISC-V的开源架构构建技术和芯片。AheadComputing计划利用这笔资金设计和开发CPU技术,旨在解决围绕人工智能(AI)出现的一些计算性能问题,例如带宽短缺和数据处理限制。(集微网)
近日,摩根士丹利发布人工智能(AI)处理器的晶圆消耗量统计,结果显示英伟达(Nvidia)占据了AI专用晶圆的大部分份额,并将在2025年进一步扩大其主导地位,届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。摩根士丹利预测,英伟达将在2025年主导AI半导体晶圆消费,其份额将从2024年的51%增至2025年的77%,同时将消耗53.5万片300mm晶圆。(集微网)
尼康计划在2028财年(2028年4月至2029年3月)推出一款新的ArF浸润式光刻系统平台,该平台与ASML设备兼容,标志着其战略性地挑战半导体制造市场领导者的主导地位。在2025年2月的财务结果简报中,尼康透露正在与主要半导体制造商合作开发新系统,预计2028年交付原型机,后续型号计划在2030年后开发。(集微网)
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