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今天分享的是：2026半导体SEMICON大会跟踪报告：AI加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装
SEMICON China 2026观察：AI浪潮重塑半导体产业，国产设备发力先进制程与封装
随着人工智能算力需求的爆发式增长，全球半导体产业正迎来历史性拐点。在近日于上海落幕的SEMICON China 2026大会上，业内共识愈发清晰：AI正在加速推动半导体市场迈入“万亿美金时代”，而中国半导体产业则在产能扩张、先进封装以及核心设备国产化方面展现出强劲动能。
SEMI中国总裁冯莉在大会上指出，受AI算力及全球数字化经济驱动，原本预计2030年达成的万亿美元半导体市场规模，有望在2026年底提前实现。2026年全球AI基础设施支出预计将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，直接拉动了GPU、HBM及高速网络芯片的旺盛需求。
存储领域正经历一场深刻变革。全球存储产值预计将首次超越晶圆代工，成为半导体产业第一大增长极。2026年HBM市场规模预计增长58%，达到546亿美元，占DRAM市场近四成。然而，尽管三星、SK海力士、美光等主要原厂已将70%的新增产能转向HBM，市场供需缺口依然高达50%至60%，显示出存储芯片尤其是HBM仍处于供不应求的状态。
与此同时，随着2nm及以下制程逼近物理极限，量子隧穿、栅极控制等难题凸显，GAA架构的边际效益逐渐下降。建设一座2nm晶圆厂的成本已超过250亿美元，接近7nm时代九游娱乐 九游娱乐官方的三倍。在此背景下，先进封装的战略地位被推向前台。“先进制程+先进封装”的双轮驱动模式，正从系统层面推动产业升级。长电科技首席执行官郑力表示，当前先进封装已演进至原子级精度革命阶段，对准精度、互连密度等四个维度实现跃升，真正迈向芯片的系统级制造。而AI与原子级封装也形成双向赋能，AI工具成为芯片制造的关键支撑，封装技术则为AI系统能力扩展提供基础。
中国大陆的晶圆制造能力正在快速提升。SEMI数据显示，中国晶圆产能将从目前的490万片增至1410万片，全球市场份额由20%提升至32%。到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22至40纳米主流制程节点上，中国产能占比预计将从2024年的25%提升至2028年的42%。
设备投资方面，中国大陆自2020年起已连续六年保持全球第一大设备市场规模，2027年市场份额有望接近30%。这一持续高强度的投入，为国产设备厂商提供了宝贵的验证与迭代机会。
本次展会上，多家国产半导体设备龙头企业发布了面向先进制程和先进封装的新品，展现出平台化布局和核心技术攻关的显著进展。
北方华创推出了多款重磅产品：TSV电镀设备AuspT830，可有效填充2-12微米孔径、深宽比超过20:1的孔型，片内均匀性控制在1%以内；12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30，突破了微米级超薄芯片无损拾取、纳米级对准等关键技术，是国内率先完成客户端工艺验证的厂商；此外还有W2W混合键合设备Gluoner R50以及新一代12英寸ICP刻蚀设备NMC612H，后者实现了埃米级刻蚀精度控制。
中微公司发布了四款新品，包括应对5nm以下节点的ICP刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、智能射频匹配器Smart RF Match以及Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx。其中智能射频匹配器将匹配速度提升百倍以上，刻蚀效率提高15%。
拓荆科技发布了ALD、PECVD、Gap-fill及3D IC四大系列新品，其中全球首创的键合空洞修复设备Volans300，可解决3D IC产品良率瓶颈。华海清科展示了CMP、离子注入及磨划装备的全套解决方案，其12英寸氩离子大束流离子注入机置换率达国际先进水平。晶盛机电推出了12寸W2W高精密键合设备和皮秒激光开槽设备。先导基电旗下凯世通发布Hyperion大束流和iKing 360中束流离子注入机。盛美上海则首发“八大行星”全系列产品，覆盖清洗、电镀、封装等八大品类。
总体来看，SEMICON China 2026清晰地勾勒出半导体产业的未来图景：AI算力需求持续释放，存储与先进封装成为战略高地，而国产设备厂商正以平台化布局和关键工艺突破，深度参与到这场全球技术升级的浪潮之中。
