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　　金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种基于机器视觉的BGA可焊性试验预处理设备”的专利，公开号CN 119064102 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种基于机器视觉的BGA可焊性试验预九游娱乐文化 九游app官方入口处理设备。工作台上设有Tray盘放置平台，Tray盘放置平台右侧设有下视觉检测装置，下视觉检测装置右侧设有上视觉检测装置，上视觉检测装置一侧设有九游娱乐文化 九游app官方入口真空放置平台，真空放置平台右侧设有锡膏印刷系统，位于下视觉检测装置、上视觉检测装置、真空放置平台后侧设有器件贴装系统。同现有技术相比，无需采购第三方设备，利用视觉系统及自动化设备完成BGA芯片可焊性试验的预处理工序，减少人工的工作量，提高锡膏的印刷质量，保证贴装的精度，从而保证可焊性试验结果的可靠性，兼顾成本、质量和自动化的生产需求。